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數(shù)控等離子切割機(jī)切割質(zhì)量的好壞，存在很多因素，例如：切割時(shí)割嘴離鋼板的高度，人員操作等因素。
主要有如下幾點(diǎn)：
1、板材擺放不平穩(wěn)。必要時(shí)可以把板材墊平。
2、割縫余量預(yù)留不足。尤其切割厚板時(shí)割縫余量至少在10mm以上。
3、工作環(huán)境光線不足。視覺(jué)觀察不準(zhǔn)確。尤其是陰天、晚上作業(yè)。
4、切割中熄弧或未割穿，此時(shí)對(duì)與厚板一定重新移至切割點(diǎn)以上2MM處再繼續(xù)切割，若未移至準(zhǔn)確位置即起弧可能會(huì)對(duì)零件邊緣進(jìn)一步融割出現(xiàn)缺陷。
8、厚板切割需加工的余量放到10MM-15MM。
9、劃線切割時(shí)板材擺放方向要結(jié)合零件排布、-X軸向切割來(lái)確定，力求便于觀察。
10、造成切割尺寸誤差的因素：對(duì)角線不準(zhǔn)確、切割面傾斜、零件受熱移動(dòng)、一處多次重復(fù)起弧、劃線不準(zhǔn)確、起點(diǎn)、零點(diǎn)觀察不準(zhǔn)確等
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